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机房环境监控系统:规避高温对机房设备造成的影响

来源:深圳计通时间:2019-05-07阅读:625

现如今,很多互联网企业都有配备企业级的机房,而且对于机房中的设备来说,温度和温度都是要严格把控,才能得以保障机房设备能正常的运行及延长寿命。机房运维管理人员要想时刻关注机房环境的变化,采用人工管理很不现实,很难管控精准。因此,机房温湿度的监控工作至关重要,需要一款专业的机房环境监控系统才行。

那么,下面就跟机房环境监控系统厂家-深圳计通小编一起来看看温度对机房设备运行的影响有多大?我们应该如何正确规避高温对机房设备造成影响。

机房环境监控系统

1、温度与平均无故障运行时间的关系——10℃法则

由于现代电子设备所用的电子元器件的密度越来越高,使元器件之间通过传导、辐射和对流产生热耦合。因此,热应力已经成为影响电子元器件时效的一个最重要的因素。有资料表明:机房环境温度每提高10℃,元器件寿命约降低30%-50%,影响小的也基本都在10%以上,这也就是有名的“10℃”法则。

2、高温对元器件的影响

A、半导体器件。电子元器件在工作时产生大量的热,如果没有有效的措施及时把热散走,就会使集成电路和晶体管等半导体器件形成结晶,这种结晶是直接影响计算机性能、工作特性和可靠性的重要因素。

根据实验得知,室温在规定范围内每增加10℃,其可靠性约下降25%。器件周围的环境大约超过60℃时,就将引起计算机发生故障,当半导体期间的温度过高时,其穿透电流和电流倍数就会增大。

B、电容器。温度对电容器的影响主要是:使电解电容器电解质中的水份蒸发增大,降低其容量,缩短其使用寿命,改变电容器的介质损耗,影响其功率因数等参数变化。由实验得知:在超过规定温度工作时,温度每增加10℃,其使用时间下降50%

C、记录介质。实验表明:当磁带、磁盘、光盘所处温度持续高于37.8℃时,开始出现损坏;当温度持续高于65.6℃时则完全损坏。对于磁介质来说,随着温度的升高,磁导率增大;当温度达到某一个值时,磁介质丢失磁性,磁导率急剧下降。

D、绝缘材料。由于高温的影响,用玻璃纤维胶板制成的印制电路板,将发生变形甚至软化,结构强度变弱,印制板上的铜箔也会由于高温的影响而使粘贴强度降低甚至剥落,高温还会加速印制插头和插座金属簧卡的腐蚀,使接点的接触电阻增加。

E、电池环境温度与寿命的关系。电池是对环境温度最敏感的器件/设备,温度在工作温度25℃的基础上,每上升10℃,寿命下降50%

以上就是机房环境监控系统厂家-深圳计通小编分享的有关“机房环境监控系统:规避高温对机房设备造成的影响”的全部内容。深圳计通专注动环监控,机房监控,联网监控解决方案,机房环境监控系统,DCIM数据中心基础设施管理,数据中心三维可视化,数据中心资产管理20年,行业领先动力环境监控专家,在工程设计、咨询、安装、调试、培训以及售后服务等各个环节可以为用户带来优质的服务。


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那么,下面就跟机房环境监控系统厂家-深圳计通小编一起来看看温度对机房设备运行的影响有多大?我们应该如何正确规避高温对机房设备造成影响。

机房环境监控系统

1、温度与平均无故障运行时间的关系——10℃法则

由于现代电子设备所用的电子元器件的密度越来越高,使元器件之间通过传导、辐射和对流产生热耦合。因此,热应力已经成为影响电子元器件时效的一个最重要的因素。有资料表明:机房环境温度每提高10℃,元器件寿命约降低30%-50%,影响小的也基本都在10%以上,这也就是有名的“10℃”法则。

2、高温对元器件的影响

A、半导体器件。电子元器件在工作时产生大量的热,如果没有有效的措施及时把热散走,就会使集成电路和晶体管等半导体器件形成结晶,这种结晶是直接影响计算机性能、工作特性和可靠性的重要因素。

根据实验得知,室温在规定范围内每增加10℃,其可靠性约下降25%。器件周围的环境大约超过60℃时,就将引起计算机发生故障,当半导体期间的温度过高时,其穿透电流和电流倍数就会增大。

B、电容器。温度对电容器的影响主要是:使电解电容器电解质中的水份蒸发增大,降低其容量,缩短其使用寿命,改变电容器的介质损耗,影响其功率因数等参数变化。由实验得知:在超过规定温度工作时,温度每增加10℃,其使用时间下降50%

C、记录介质。实验表明:当磁带、磁盘、光盘所处温度持续高于37.8℃时,开始出现损坏;当温度持续高于65.6℃时则完全损坏。对于磁介质来说,随着温度的升高,磁导率增大;当温度达到某一个值时,磁介质丢失磁性,磁导率急剧下降。

D、绝缘材料。由于高温的影响,用玻璃纤维胶板制成的印制电路板,将发生变形甚至软化,结构强度变弱,印制板上的铜箔也会由于高温的影响而使粘贴强度降低甚至剥落,高温还会加速印制插头和插座金属簧卡的腐蚀,使接点的接触电阻增加。

E、电池环境温度与寿命的关系。电池是对环境温度最敏感的器件/设备,温度在工作温度25℃的基础上,每上升10℃,寿命下降50%

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